Mainboard MSI PRO X670-P WIFI

Dòng sản phẩm PRO Series được thiết kế cho người dùng chuyên nghiệp trên mọi khía cạnh của cuộc sống. Dòng sản phẩm sở hữu hiệu năng ấn tượng cũng như chất lượng cao, nhằm đem đến cho người dùng một trải nghiệm đáng kinh ngạc. Người dùng quan tâm nhiều đến năng suất và hiệu suất chắc chắn có thể tin tưởng dòng sản phẩm MSI PRO Series có thể hỗ trợ bạn với khả năng làm việc đa nhiệm và tăng cường hiệu suất làm việc.

Tính năng chính Mainboard MSI PRO X670-P WIFI

• Hỗ trợ bộ vi xử lý máy để bàn AMD Ryzen 7000 Series
• Hỗ trợ bộ nhớ DDR5
• Thiết kế cấp điện tăng cường: thiết kế cấp điện 14+2+1 Duet Rail Power System, hai đầu cấp nguồn 8-pin cho CPU, Core Boost, Memory Boost
• Giải pháp tản nhiệt cao cấp: Tấm tản nhiệt mở rộng với ống dẫn nhiệt tiếp xúc trực tiếp, tấm dán tản nhiệt độ dẫn nhiệt 7W/mK cho MOSFET, thêm tấm dán tản nhiệt cho cuộn cảm và tản nhiệt hai mặt cho khe M.2 Shield Frozr được chế tạo cho hệ thống hiệu năng cao và trải nghiệm chơi game không ngừng nghỉ
• Bảng mạch PCB chất lượng cao: Bảng mạch PCB 8-lớp với 2oz đồng đặc và vật liệu chuẩn server
• Trải nghiệm game nhanh như chớp: Khe PCIe 4.0, Lightning Gen 5 x4 M.2, Cổng USB 3.2 Gen 2×2
• Mạng 2.5G LAN và giải pháp Wi-Fi 6E: Giải pháp mạng được nâng cấp cho người dùng chuyên nghiệp và multimedia. Đem đến kết nối an toàn, ổn định và nhanh chóng
• AUDIO BOOST 5: Thưởng cho đôi tai bản thân với chất lượng âm thanh phòng thu đem lại trải nghiệm game.

PCB 8 lớp với đồng dày 2oz

Thiết kế PCB 8 lớp với đồng dày 2oz đã được tối ưu hóa để có băng thông cao hơn và tốc độ truyền nhanh hơn, điều này cũng có lợi cho việc truyền mạch đáng tin cậy.

Hệ thống điện 14 + 2 + 1

Giải phóng và duy trì hiệu suất tối đa với thiết kế VRM cao cấp được xây dựng với tổng số 14 + 2 + 1 pha nguồn kỹ thuật số. Kết hợp các đầu nối nguồn kép và 80A Smart Power Stage, MSI PRO X670-P WIFI đã sẵn sàng cho thách thức với các bộ vi xử lý AMD cao cấp nhất.

Giải pháp tản nhiệt cao cấp

Tản nhiệt mở rộng: Bộ tản nhiệt mở rộng mở rộng bề mặt tản nhiệt và duy trì hiệu suất khi tải nặng.
Tấm chắn M.2 hai mặt Frozr: Giải pháp tản nhiệt M.2 tăng cường giúp giữ M.2 SSD an toàn và đảm bảo hiệu suất đáng kinh ngạc.
Tản nhiệt VRM: Bộ tản nhiệt VRM bao phủ MOS phía trên và giúp tản nhiệt.
Tấm tản nhiệt 7W / mK & Tấm cuộn cảm bổ sung: Tấm tản nhiệt MOSFET 7W / mK chất lượng cao và tấm tản nhiệt bổ sung đảm bảo hiệu suất ổn định khi tất cả các lõi đang chạy ở tốc độ cao.
Tản nhiệt PCH mở rộng: Bộ tản nhiệt mở rộng được thiết kế để giảm bụi và tiếng ồn và có khả năng duy trì hiệu quả tản nhiệt cao.

Tương thích tuyệt vời với tản nhiệt nước

Được thiết kế để hỗ trợ các giải pháp làm mát bằng nước đa năng và tùy chỉnh phổ biến nhất trên thị trường. Đầu cắm PIN máy bơm nước chuyên dụng hỗ trợ tối đa 3 amp, cho phép bạn kiểm soát toàn bộ tốc độ máy bơm nước. Một ‘vùng cấm’ được đánh dấu rõ ràng cho phép cài đặt dễ dàng và an toàn và hoàn toàn phù hợp.

M.2 lắp đặt dễ dàng

Thiết kế M.2 không cần vít được cấp bằng sáng chế cho phép bạn cài đặt SSD M.2 và Shield Frozr mà không cần công cụ phức tạp, cung cấp cách dễ dàng nhất để cài đặt các SSD M.2 NVMe.

PCI-e Gen 4 bọc thép

LIGHTNING PCI-E GEN 4 Tăng gấp đôi so với thế hệ trước, băng thông của giao diện x16 có thể đạt tới 64GB/s. Các khe cắm MSI PCI Express Steel Armor giúp bảo vệ điểm tiếp xúc khỏi nhiễu điện từ và được cố định vào bo mạch chủ bằng các điểm hàn bổ sung và hỗ trợ trọng lượng của các card đồ họa nặng.

Kết nối tốc độ cao

Các giải pháp kết nối cao cấp của MSI PRO X670-P WIFI bao gồm Wi-Fi 6E, 2.5G LAN và Bluetooth 5.2 cung cấp tốc độ truyền dữ liệu đáng kinh ngạc cho những người dùng khó tính nhất.

USB 3.2 GEN 2×2 20G

Sử dụng thiết bị USB 3.2 chưa bao giờ nhanh hơn thế! Bo mạch chủ Mainboard MSI PRO X670-P WIFI cung cấp nhiều tùy chọn để kết nối và tăng tốc thiết bị USB của bạn, cung cấp tốc độ USB chưa từng thấy trước đây lên đến 20Gb / giây khi kết nối USB Type-C phía sau.